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초평탄 라이닝 & 대전방지
정밀기기공장, 반도체, 컴퓨터실, 병원(수술실·X-RAY실), 무인자동화공장, 크린룸시스템
| 측정조건 | 표면저항 | 표면저항치 |
|---|---|---|
| 온도 20 ±1°C | 도막의 표면을 정전기가 흐를때의 저항 | 10⁵ ~ 10⁸Ω |
| 습도 20 ±1°C |
| 작업환경 | 누설저항 | 비고 |
|---|---|---|
| 폭발, 화재발생이 우려되는 위험장소 | 10⁸Ω | 수술실, 가연성가스, 용제의 또는 취급공정 |
| 전격발생이 우려되는 장소 | 10⁸Ω | 분체의 포장공정, 종이등의 절취 공정 |
| 생산장해 등이 발생할 우려가 있는 장소 | 10⁸Ω | 계산기실, 반도체 취급장소 |
| 크린룸크라스(주2) | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미연방규격 209B | 미국항공우주국 NASA 규격 NG8-5340-2 | 목표차 | ||||||||||
| 미립자 | 미립자 | 미생물 | RCS-Air Sampla (4분간) - 미생물의 보촉량(주1) |
적응하는 표면 저항치 (l) |
||||||||
| 입경(µ) | 적입지수(개) | 입경(µ) | 누적입지수(개) | 부유량(개) | 부유량(개) | |||||||
| ft² | /l | ft² | /l | ft² | /l | ft²/주 | /l/주 | |||||
| 100 | ≥0.5 | ≤100 | ≤3.5 | ≥0.5 | ≤100 | ≤3.5 | ≥0.1 | ≥0.0035 | ≥1.200 | ≥12,900 | 0~1 | 5 x 10 8-5 |
| ≥5 | 0 | 0 | ≥5 | 0 | 0 | |||||||
| 10,000 | ≥0.5 | ≤10.000 | ≤350 | ≥0.5 | ≤10.000 | ≤350 | ≥0.5 | ≥0.0176 | ≥6.000 | ≥64,600 | <3 | 5 x 10 13-11 |
| ≥5 | ≤65 | ≤2.3 | ≥5 | ≤65 | ≤2.3 | |||||||
| 100,000 | ≥0.5 | ≤10.000 | ≤3,500 | ≥0.5 | ≤10.000 | ≤3,500 | ≥2.5 | ≥0.0884 | ≥30.000 | ≥323,000 | <14 | 5 x 10 13-12 |
| ≥5 | ≤700 | ≤25 | ≥5 | ≤700 | ≥25 | |||||||
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